12月4日消息，亞馬遜(AMZN.US)正在擴大其人工智能產(chǎn)品陣容，推出了功能強大的新芯片陣列和大型語言模型，并稱其可以與主要競爭對手競爭。

　　這家總部位于西雅圖的公司正在將數(shù)十萬個Trainium2半導體組裝成集群，這將使合作伙伴Anthropic更容易訓練生成式人工智能和其他機器學習任務所需的大型語言模型。亞馬遜表示，新陣列將使這家初創(chuàng)公司目前的處理能力提高五倍。

　　亞馬遜在其年度re:Invent大會上表示，云服務部門AWS于周二開始向客戶提供最新芯片。

　　另外，亞馬遜首席執(zhí)行官Andy Jassy介紹了一款名為Nova的新人工智能模型，該模型能夠生成文本、圖像和視頻，代表了亞馬遜與OpenAI和其他為聊天機器人和其他生成式人工智能工具提供動力的大型語言模型構(gòu)建者競爭的最新努力。

　　AWS是租用計算能力的最大銷售商，它運營著其他公司租用來訓練人工智能應用程序的許多服務器。AWS還向客戶提供其他公司構(gòu)建的模型，包括Anthropic的Claude和Meta(META.US)的Llama。但該公司尚未生產(chǎn)出一種被廣泛認為與OpenAI最先進的GPT模型競爭的大型語言模型。

　　亞馬遜在過去兩年發(fā)布的名為Titan的前幾代產(chǎn)品，但其能力有限。部分Nova模型現(xiàn)在已經(jīng)推出，另一部分將于明年發(fā)布，其中包括一個“多模態(tài)到多模態(tài)”的版本，它可以接受文本、語音、圖像和視頻作為輸入，并在每種模式下生成響應。

　　Jassy表示，亞馬遜將繼續(xù)開發(fā)自己的模型，并提供其他公司制造的模型。他表示：“我們將為您提供您在任何地方都能找到的最廣泛、最好的功能。”

　　亞馬遜上個月表示，將向Anthropic追加投資40億美元。作為交易的一部分，Anthropic表示，將使用亞馬遜的云和芯片來開發(fā)其最先進的模型。

　　亞馬遜Annapurna Labs芯片制造部門與客戶合作的Gadi Hutt在接受采訪時表示，名為Project Rainier的新芯片集群將包含“遠遠超過”10萬個芯片。亞馬遜表示，預計該集群將成為世界上最大的專用人工智能硬件。

　　亞馬遜希望該公司的第三代人工智能半導體芯片能夠證明與英偉達(NVDA.US)的產(chǎn)品競爭，為AWS客戶在開發(fā)生成式人工智能產(chǎn)品時提供替代方案。對于大多數(shù)公司來說，英偉達的GPU是目前這類任務的默認硬件，但它價格昂貴，而且經(jīng)常供不應求。

　　亞馬遜表示，從明年年初開始，它將為客戶提供由英偉達新Blackwell芯片支持的計算能力。